華中科技大學工藝設備及自動化系導師：劉勝 正文

姓名：劉勝
電話：027-87542604
職稱：教授
郵箱：victor_liu63@126.com

?個人基本情況：
1963年3月出生。1992年在美國斯坦福(Stanford)大學獲得博士學位。1992年到1995年在佛羅里達理工學院任教。1995年到2001年任美國Wayne州立大學機械工程系和制造研究所終身教職，電子封裝實驗室主任。2004年5月到現(xiàn)在任長江學者特聘教授、華中科技大學特聘教授、機械科學與工程學院微系統(tǒng)研究中心主任。2002年5月到2006年受聘為科技部微機電系統(tǒng)重大專項總體專家組成員。2006年11月至今受聘為科技部半導體照明重大項目總體專家組成員。2009年當選為ASMEFellow。

?主要研究方向：
微電子
光電子
LED
MEMS
汽車電子系統(tǒng)封裝和組裝
快速可靠性評估及設計
微電子機械系統(tǒng)的微尺度檢測和計算機輔助設計
IC及PCB設計
先進材料及力學等

?近年的科研項目、論文、獲獎：
創(chuàng)造性把工藝力學與微電子制造工藝結(jié)合起來，提出了為可制造性和可靠性的設計方法，形成了一套從設計、制造、測試等過程貫穿工藝力學的統(tǒng)一理論框架。該理論廣泛用于先進復合材料和電子封裝設計、制造、測試和使用評價，并取得了突破性成果。系統(tǒng)探索了復合材料和封裝材料在不同尺度下變形、損傷和擴展機理，創(chuàng)造性發(fā)展了微型測試手段、設備和相關(guān)非線性數(shù)字計算工具，用于解決封裝設計、加工、可靠性測試和模型驗證問題。建立了魯棒、可靠的分析模型來解決多尺度和多物理域耦合問題。研究成果已被國內(nèi)外大學和公司（如IBM、Intel、Nokia、波音、福特、東風、奇瑞等）采用。1998年曾在美國韋恩州立大學獲得終身教職（副教授），1995年獲美國白宮總統(tǒng)教授獎、ASME電子封裝青年工程師獎，現(xiàn)全職在華中科技大學任職，擔任《IEEE電子封裝和制造》期刊副主編，多次在國際會議上做特邀報告。和中國同事一起發(fā)起了國際電子封裝技術(shù)會議，并延續(xù)至今。發(fā)表論文250多篇，申請和授權(quán)專利52個，SCI檢索31篇，EI檢索119篇，ISTP檢索53篇，27篇SCI文章被SCI他引211次。

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