河南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師：徐冬霞

發(fā)布時間：2021-11-20 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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河南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師：徐冬霞正文

[導(dǎo)師姓名]
徐冬霞

[所屬院校]
河南理工大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：徐冬霞
性別：女
人氣指數(shù)：2682
所屬院校：河南理工大學(xué)
所屬院系：材料科學(xué)與工程學(xué)院
職稱：講師
導(dǎo)師類型：碩導(dǎo)
招生專業(yè)：
研究領(lǐng)域：微電子封裝無鉛焊接技術(shù)、鋁基復(fù)合材料焊接技術(shù)

[通訊方式]
辦公電話：13839163272
電子郵件：xudongxia@hpu.edu.cn

[個人簡述]
徐冬霞，女，漢族，1980年10月生，博士、講師，材料科學(xué)與工程學(xué)院碩士生導(dǎo)師。

[科研工作]
科研情況:
2013年1月-- 2014年12月，微量稀土元素對SiCp/Al復(fù)合材料用鋁基釬料的組織和性能影響研究，河南省教育廳科學(xué)技術(shù)研究重點(diǎn)項(xiàng)目（13A430326），經(jīng)費(fèi)2萬元
2010年1月-- 2013年12月，微量稀土元素對SiCp/Al復(fù)合材料鋁基釬料組織和性能的影響及其作用機(jī)理研究，鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題(SKLABFMT201002)，經(jīng)費(fèi)1萬元
2012年1月-- 2014年12月，稀土元素對SiCp/Al復(fù)合材料鋁基釬料組織和性能的影響，河南省高等學(xué)校礦業(yè)工程材料重點(diǎn)學(xué)科開放實(shí)驗(yàn)室開放課題（MEM12-2），經(jīng)費(fèi)1萬元
2009年7月-- 2014年12月，電子封裝無鉛焊料用免清洗助焊劑的制備及作用機(jī)理研究，河南理工大學(xué)博士基金項(xiàng)目（B2009-74），經(jīng)費(fèi)8萬元
2009年7月-- 2014年12月，電子封裝無鉛焊料用免清洗助焊劑的作用機(jī)理研究，河南理工大學(xué)金屬材料及加工工程學(xué)科發(fā)展基金項(xiàng)目，經(jīng)費(fèi)2萬元
專利情況（近5年）：
徐冬霞，王東斌，牛濟(jì)泰等. 一種襯板用低合金耐磨鋼及其制備方法. 發(fā)明專利. 申請?zhí)枺篊N 201310066134.9
徐冬霞，王東斌，牛濟(jì)泰等.一種中碳多元素低合金耐磨鋼及其制備方法. 發(fā)明專利. 申請?zhí)枺篊N 201310067281.8
徐冬霞，王東斌，田金峰等.一種用于碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料釬焊的鋁硅銅鈰釬料及其制備方法.發(fā)明專利. 申請?zhí)朇N 201310405563.4
牛濟(jì)泰，王鵬，楊順成，徐冬霞等.一種用于SiCp/Al復(fù)合材料硬釬焊的膏狀釬料及其制備方法和使用方法.發(fā)明專利. 申請?zhí)朇N 201310076752.1
論文情況:
【1】Xu Dong xia, Chen Long，Xu Bin. Preliminary Research on Brazability of SiC Particulate Reinforced Aluminium-based Composites. Advanced Materials Research. 2013，vol. 683, pp.518-521【2】Xu Dongxia, Wang Dongbin, Lei Yongping. Study of VOC-Free, No-Clean Flux for Lead-Free Soldering in Electronic Packaging. Advanced Materials Research, Materials Processing Technologies, 2011, vol.154-155, pp.1012-1018【3】Dongxia Xu, Xusheng Li, Caiqin Wang. Study on wettability and corrosivity of a new no-clean flux for lead-free solder paste in electronic packaging technology. 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings, pp. 1706-1708【4】徐冬霞，王東斌，雷永平等. 非離子表面活性劑對助焊劑潤濕性能的影響[J]. 電子元件與材料. 2010, 29(9): 33-36【5】徐冬霞，韓飛. 混裝電路板焊接工藝設(shè)計(jì)[J]. 航空精密制造技術(shù)，2011，5：55-56，59【6】徐冬霞，王東斌，王彩芹等.微電子封裝中助焊劑殘留物對無鉛焊點(diǎn)電化學(xué)遷移的影響研究[J].稀有金屬，2012，36（5）：740-744【7】徐冬霞，陳龍，牛濟(jì)泰等. SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的真空釬焊性研究[J].熱加工工藝. 2013,42（5）:161-163【8】徐冬霞，田金峰. 活化劑對錫鉍系低溫?zé)o鉛焊料用助焊劑潤濕性能的影響研究[J]. 熱加工工藝. 2014, 43（6）：45-49【9】徐冬霞，王東斌，牛濟(jì)泰等.保溫時間對低體積分?jǐn)?shù)SiCp_A356復(fù)合材料真空釬焊性能的影響[J].硅酸鹽通報.2014,（7）：62-67

[教育背景]
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